貼片排針在PCB電路板的生產(chǎn)過程中，通常會出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象?，F(xiàn)在，該領(lǐng)域的技術(shù)工程師將簡要介紹PCB電路板加工過程中假焊的原因和解決方法如下：

　　1、PCB焊盤的設(shè)計存在缺陷，焊盤上的通孔是PCB設(shè)計的一個主要缺點，不能用于一般非關(guān)鍵情況，PCB電路板上的通孔會導(dǎo)致焊料損耗，導(dǎo)致焊接材料不足。襯墊的間距和面積也需要標(biāo)準(zhǔn)化，設(shè)計應(yīng)盡快糾正。

　　2、PCB電路板有氧化，會導(dǎo)致PCB焊盤變黑變暗。如果有氧化，你可以用橡皮擦去除氧化層，使其再次明亮。如果PCB板潮濕，可以將其放入干燥箱中干燥。如果PCB電路板有油漬、汗?jié)n等現(xiàn)象，應(yīng)使用無水乙醇清洗。

　　在貼片排針加工生產(chǎn)的PCB電路板的OEM和材料替代中，電子PCB工廠通常有嚴(yán)格的芯片加工工藝操作說明，其中規(guī)定PCB工廠SMT工藝車間的芯片加工人員按照此流程進行芯片加工，本章程從每一個細節(jié)的注意事項進行分析。

　　1、焊接前必須準(zhǔn)備好PCB電路板，以便元件和PCB電路板的焊盤可以焊接。

　　2、貼片排針針陣列的加工和焊接過程中，SMT技術(shù)操作人員必須戴上防靜電帽，拉起所有被靜電帽。

　　3、緊緊覆蓋的長發(fā)。在SMT工藝生產(chǎn)車間進行PCB板貼片加工和焊接時，PCB板制造商不得將烙鐵頭長時間浸入助焊劑中，不得使用其他高腐蝕性化工產(chǎn)品作為助焊劑。